產(chǎn)品特點(diǎn)：

紅外鹵素?zé)艄芗訜幔鋮s采用風(fēng)冷；

燈管功率 PID 控溫，可精準(zhǔn)控制溫度升溫，保證良好的重現(xiàn)性與溫度均勻性；

采用平行氣路進(jìn)氣方式，氣體的進(jìn)入口設(shè)置在 WAFER表面，避免退火過程中冷點(diǎn)產(chǎn)生，保證產(chǎn)品良好的溫度均勻性；

大氣與真空處理方式均可選擇，進(jìn)氣前氣體凈化處理；

標(biāo)配兩組工藝氣體；

簡(jiǎn)介：

針對(duì)半導(dǎo)體芯片粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、金屬鍵和前處理。

八大優(yōu)勢(shì)：

等離子體不帶電，不會(huì)對(duì)電路造成損害 ▏處理過程保持較低溫度  

反應(yīng)速度快，反應(yīng)時(shí)間短 ▏無(wú)電極，無(wú)污染源，長(zhǎng)壽命

能在高氣壓下維持等離子體 ▏ 微波結(jié)和磁路可以兼容

自偏壓要求低 ▏高壓源和發(fā)生器互相隔離，安全

簡(jiǎn)介：

可BAW/SAW工藝中的光阻去除，配備單腔雙腔兩種類型

核心優(yōu)勢(shì)：

等離子電離與分解程度較高 ▏等離子處理后，再現(xiàn)性高

能在高氣壓下維持等離子體 ▏高壓源與離子發(fā)生器分離

干法刻蝕，無(wú)污染源 ▏透過蝶閥控壓、控溫

處理過程溫度低 ▏反應(yīng)速度快，反應(yīng)時(shí)間短

微波結(jié)和磁路可以兼容 ▏可滿足客戶要求 

簡(jiǎn)介：

軍工級(jí)焊接工藝，真空腔體密封性強(qiáng)，高密度等離子源，全方位均勻清洗；

適用于面積較大、形狀復(fù)雜的材料處理，可搭配雙路或多路工藝氣體氣體控制穩(wěn)定，高密度等離子源，保證全方位均勻清洗。單次可處理多片/批次材料，處理效率高。根據(jù)行業(yè)需求可定制真空等離子流水線設(shè)備，全自動(dòng)工作，減少人力成本。

簡(jiǎn)介：

功能齊全、拓展性能非常高的接觸角測(cè)量?jī)x。

儀器構(gòu)造：

接觸角測(cè)量?jī)x主要由控制系統(tǒng)、注射系統(tǒng)、三軸移動(dòng)樣品臺(tái)視頻采集系統(tǒng)、分析軟件五大部分組成，設(shè)備采用光學(xué)投影的原理。

簡(jiǎn)介：

3μm塵粒97%的清除率，6μm塵粒98%的清除率

超聲波干式除塵設(shè)備(Ultrasonic Dry Cleaner)，通過鼓風(fēng)機(jī)，給除塵頭的超聲波發(fā)生腔提供8-16Kpa的潔凈氣體，氣體通過超聲波發(fā)生器產(chǎn)生超聲波，利用超聲波傳播的能量及振動(dòng)，使塵粒克服玻璃基板表面的粘附力，以拉升、滾動(dòng)及滑動(dòng)三種運(yùn)動(dòng)方式(單一或混合）從玻璃基板表面脫離，使得塵粒從玻璃基板表面分離出來(lái)。